锻造汽车芯片产业链 赋能汽车产业生态圈 中国电科亮相2023广州国际车展

11月17日,第二十一届广州国际汽车展览会拉开帷幕,全球主流车企与汽车零部件企业悉数到场,共同描绘未来汽车产业发展趋势。中国电科围绕“锻造汽车芯片产业链 赋能汽车产业生态圈”为主题,现场展出了面向智能网联汽车的精尖自研芯片产品、车用基础软件及应用于车身、动力、域控等领域的控制器产品,全面展示了中国电科在汽车产业链核心领域自主创新的科技实力与成果。

创“芯”科技,精尖自研芯片助力汽车智能网联转型升级

随着汽车产业向新能源、智能网联化转型升级,车内芯片数量不断增长,已经成为智能网联汽车发展的重要基石。汽车动力控制、节能、安全驾驶、舒适操控、辅助驾驶、网络互联等众多关键功能,均需依赖汽车芯片才能实现。

为支撑中国汽车芯片技术进步和产业化发展,努力实现汽车芯片行业集中度和产业竞争能力快速跃升,中国电科从汽车芯片IP、设计、制造、封测、软件、认证、材料、装备、仪器开展全产业链布局,产品覆盖功率、传感、模拟、数字、通信等品类,并向提供多样化、系统化的整体解决方案快速发展。

在功率类芯片方面,中国电科展出了基于自主750V/1200V系列SiC芯片,已量产交付千万颗,装车应用百万部。面向新能源汽车电驱应用,突破系列模块封装关键技术,形成专业化的车规级模块生产能力,实现全国产化SiC功率模块的研制和批产,系列全SiC框架式模块和塑封模块在新能源汽车实现台架验证和上车应用。

在传感类芯片方面,惯性IMU在国际上首次累计实现百万级上车,2022年12月建成年百万产能,已于2022年3月通过AEC-Q100车规认证;压力芯片累计交付百万颗,拥有MEMS压力传感器自动化生产线两条。

在控制类芯片方面,中国电科研制的MCU产品已完成基于ARM Cortex-M0、M3、M4内核多系列、数百余款产品的设计和推广。CKS32F103、CKS32F407系列产品通过AEC-Q100车规认证,入选“中国芯”优秀技术创新产品,并在东风、上汽、蔚来等自主品牌车型批量供货。

在芯片材料方面,中国电科展示了包括6~8英寸硅外延,6英寸N型碳化硅晶锭、衬底、外延,8英寸N型碳化硅衬底在内的6型产品。其中,硅外延片主要用于生产各种集成电路芯片和半导体分立器件,是半导体产业的基础性材料。而碳化硅具有高击穿场强、高热导率、高电子饱和速率、高抗辐射能力等优越性能,在新能源汽车、新一代移动通信、智能电网等领域有广泛的应用。

智能汽车数字底座,车用基础软件平台凸显根基作用

“从芯片到汽车”的链条中,操作系统对于底层硬件设备和上层的软件应用起到承上启下的衔接作用,是智能网联汽车的“灵魂”,在芯片的供应链、生态链和产业链都是重要一环。

在车用软件领域,中国电科展示了普华车用基础软件平台,其中,普华灵智车控操作系统已发展近15年,是国内首个搭载国产车型规模量产的国产车用操作系统,产品采用AUTOSAR汽车开放系统架构国际标准,严格遵循ISO 26262设计开发要求,通过德国莱茵ASIL D最高安全等级产品认证,广泛适配国内外芯片,拥有成熟的芯片适配体系,可提供快捷的芯片适配服务支持,截至2022年底已在70%以上国产品牌汽车累计量产超过1200万套,得到市场充分验证,具有丰富的用户案例及产品与服务实战经验。

面对汽车电动化、智能化、网联化的技术发展趋势,中国电科率先推出普华灵思智能驾驶车用基础软件产品、汽车开放系统架构整车软件解决方案,并向行业首个开源了普华EasyAda安全微内核,与中国汽车工业协会、中国一汽、北汽研究总院、吉利汽车、理想汽车、芯驰、地平线等 21 家单位开展开源共建合作,凝聚生态合力,打造中国标准,建设智能网联汽车软件系统中国方案,支撑中国智能网联汽车产业的快速发展。

汽车电子智能方案,六大类汽车电子控制系统齐上阵

在汽车电子领域,中国电科以市场为导向,按照电子电器架构发展趋势及“新四化”要求,全面布局六大汽车电子控制系统。展会现场展示了底盘、车身、动力、整车、智能驾驶、座舱网联等系统技术产品。

底盘系统上,中国电科重点展示了基于中国电科自主开发核心芯片的安全气囊控制器,实现对短板汽车电子的突破。该控制器检测碰撞超过设定值时,立即接通充气元件中的传爆管电路,点燃传爆管内的点火介质,产生大量气体,在0.03秒的时间内将气囊充气,使气囊急剧膨胀,缓冲因惯性力原因对驾驶员和成员的冲击,减少事故对驾驶员和乘员的伤害程度。

车身系统上,中国电科主要展示了车身域控制器、左右区域控制器、中央域控制器等一系列域控制器上述域控制器采用中国电科自主开发车用AUTOSAR基础软件平台,是未来智能网联汽车的重要核心零部件,已在长安汽车、一汽、东风汽车、吉利汽车、中国重汽等实现规模量产。

动力系统上,中国电科展示了电池管理系统(BMS)、车载电源DC/DC、热管理域控制器,产品运用第三代碳化硅驱动控制技术,输入电压范围宽,支持200~900VDC全覆盖;效率高达97%;体积小,长寿命,电气性能稳定可靠,高防护等级,广泛配套于整车电控系统中。

整车系统上,中国电科重点展示整车控制器(VCU),采用基于中科芯CKS32F407x车规芯片的硬件方案,以及符合AUTOSAR汽车开放系统架构国际标准的软件系统,实现软硬件全国产化,为整车厂提供可适配不同应用场景的车载通用平台。

智能驾驶系统上,中国电科展示了超声波雷达和毫米波雷达,超声波雷达和毫米波雷达主要应用于汽车自动驾驶近距离和中远距离测距,已经在国内多个车型量产,量产超过500万只。

座舱网联系统上,中国电科展示了数字钥匙、网联终端(T-BOX)等产品。中国电科是国内第一批开发数字钥匙的厂家,已经完成从车端、云端、APP端全产业链布局,掌握核心定位和标定算法,已经广泛应用于一汽、长安、东风等整车厂,量产超过100万套。车载智能终端通过4G/5G移动通信连接云端大数据中心和用户手机端APP;通过WIFI、蓝牙等多种无线通信设备与其它车联网应用终端进行连接。在此基础上提供车辆工况数据检测、异常报警、远程车控、空中软件升级OTA等一系列车联网服务,并可集成网关功能,卫星通话功能,以及为客户定制TSP平台和OTA平台。