青软晶尊资讯丨2023金砖大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛圆满落幕

10月22-24日，以「未来技能 创造未来」为主题的「2023金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛」（以下简称「大赛总决赛」）在湖北武汉盛大举办。来自全国各地的200多所高校，近千名优秀学子齐聚一堂，以深厚的理论基础和高超的实践技能，充分展示了自身的创新精神和实力，为集成电路产业发展和技术创新添砖加瓦。

「2023金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项」共设有IC设计与应用、FPGA设计与应用以及PCB设计与应用三大赛道，旨在搭建一个接轨产业、链接校企的优质平台，帮助学生提高创新意识与专业技术水平，助力高校高质量集成电路设计和应用人才培养与模式创新。

本次大赛总决赛在湖北工业大学、武汉交通职业学院同步开启。

大赛启幕

大赛总决赛开幕仪式上，金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组组长、金砖国家技能发展国际联盟理事长、金砖国家技能发展与技术创新大赛组委会执委会主席刘振英，湖北工业大学副校长龚发云，武汉交通职业学院副校长姬中英，青岛青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠，大赛总裁判长、中国半导体行业协会集成电路分会主任陆瑛分别做大会致辞。

大赛总决赛在金砖国家工商理事会技能发展与技术创新大赛组委会执委会竞赛处主任程帅的宣布中正式拉开帷幕。

程主任宣布竞赛开启

竞赛现场

决赛现场，团队成员群策群力，尽力展示着项目成果与团队风采。团队协作能力、创新思考能力、实践动手能力、专业知识与技术掌握能力......参赛选手们在评审专家面前展现出了自己最好的一面。

在各个赛道中，涌现出了许多令人眼前一亮的优秀作品。评审老师们在一问一答的过程中，针对每个队伍的作品进行了指导与交流，以期帮助他们更好地完善和提升自己的作品。

专家报告

为深入实施国家「科教兴国、人才强国、创新驱动发展」战略，推动集成电路教育与产业紧密联动合作，大赛总决赛同期举办了两场学术论坛。湖北工业大学以「融合驱动 创芯未来」为主题，开展了集成电路产学合作高端论坛。同时，以「促进芯生态，推动芯发展」为主题的2023全国集成电路高端技能人才培养论坛在武汉交通职业学院举办。

湖北工业大学论坛现场，华中科技大学教授，集成电路学院党委副书记、副院长雷鑑铭；山东工商学院教授，信息与电子工程学院副院长魏广芬；湖北工业大学副教授张力；青岛青软晶尊微电子科技有限公司产教融合运营总监李朝杰在会上作报告，他们分别就各高校和单位在集成电路人才培养实践模式和产教融合路径进行了分享。

武汉交通职业学院大会现场，江苏信息职业技术学院微电子学院院长、中国职业教育微电子产教联盟秘书长居水荣，中国地质大学（武汉）副教授、自动化学院大学生科技创新基地负责人赵娟，Altium中国教育行业负责人雷利娜分别进行了主题分享，他们从当前人才培养面临的挑战出发，在新工科内涵建设、学科竞赛、创新项目、企业助力等方面提出了众多实践经验与创新思考。

圆满闭幕

在2023金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛闭幕仪式上，湖北工业大学场馆、武汉交通学院场馆分别对大赛本科组及高职组颁发获奖证书。

大赛裁判长对赛项进行点评：这次参赛队伍提交的参赛作品以及参赛学生们的表现，都是可圈可点，值得表扬的。希望同学们在今后的成长过程中，在专业知识点的掌握、行业实际中的应用还需要持续加强学习，不局限于典型的项目。

本次全国总决赛，三大赛道（IC设计与应用、FPGA设计与应用、PCB设计与应用）本科组、高职组角逐出一、二、三等奖若干。此外，本次赛事中，湖北工业大学、山东工商学院、赤峰学院、合肥师范学院、江苏信息职业技术学院、重庆电子工程职业学院、安徽大学、芜湖职业技术学院、武汉职业技术学院、武汉交通职业学院、黄冈职业技术学院、上海科学技术职业学院等荣获最佳组织奖，以及大连东软信息学院、河北北方学院等二十余只高校单位荣获优秀组织奖；ALTIUM 中国荣获竞赛支持奖，湖北工业大学、武汉交通职业学院、武汉鼎盛科汇科技有限公司荣获突出贡献奖。

最后，金砖国家工商理事会技能发展与技术创新大赛组委会执委会竞赛处主任程帅宣布，本次赛事圆满闭幕。

程主任宣布赛事圆满闭幕

至此，2023金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛圆满闭幕！

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此次比赛不仅是一场技术的竞赛，更是一场知识和技能的交流。来自全国各地的选手们通过比赛，互相学习，互相切磋，共同提高。

以赛促练、以赛促训、以赛促教，以赛促创，希望高校学子在未来的发展道路中，敢于展翅，真正为产业发展、国家进步做出点滴贡献！