Micro LED按下加速键 利亚德MIP技术不断成熟

近日的InfoComm China 2023上，利亚德发布Micro LED系列前沿新品。其中，新一代Micro LED 8K（P0.6）超高清显示屏，使用Micro LED芯片、倒装技术、MiP无焊线封装工艺，实现发光芯片的巨量转移。

在今年稍早举行的战略发布会上，利亚德也重点介绍了MIP技术进展并发布了多款基于MIP技术的新品。随着MIP工艺的持续成熟，利亚德开始不断加码MiP封装技术，目前旗下利晶已开启扩产计划，2023年第一季度已完成1400KK产能建制，年底产能将突破2000KK，以达到规模效应降低MIP生产成本的目的，为全面迎接Micro LED时代奠定坚实的基础。

MIP性能优势明显

成为Micro LED的理想选择

MiP（Micro LED in Package）是一种新型封装技术，其工艺流程为：将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成小封装体，再将小封装体分光混光，接着再进行贴片工艺，同时可支持屏体表面覆膜，并完成显示屏的制作。

MiP具有可混光、高均匀性、无Mura效应，无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，减少点测分选难度等多方面优势。

同时，MIP针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度，以及终端显示屏厂商的接受程度，都有着独特的优势。在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MIP能规避良率、墨色一致性、均匀度、检测返修、成本等多方面的核心瓶颈，成为Micro LED显示屏生产的理想选择。

·对于LED芯片尺寸的要求，通常情况下，SMD和COB只能封装双边尺寸大于100μm的LED芯片，MIP可封装的LED芯片尺寸可在60um以下；

·在灯珠尺寸方面，一般情况下，主流的SMD尺寸多是在1010以上，而与之对应的MIP目前的主要尺寸都小于0808；

·在显示层面，MIP的点间距可以做到最小，其次是COB，SMD在点间距方面受到的限制较为明显；

总体而言，在LED芯片尺寸、电气连接、对比度、贴装环节、可修复性、平整度、混灯分bin等方面，MIP均优于SMD、COB。

由此可见，MIP适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大，未来Micro LED的趋势确定，MIP优势明显。利亚德充分践行全球视效科技领创者的责任与担当，对新技术风向进行积极探索，布局MIP封装技术，引领产业发展。

更大成本和效率优势

产业链协作和流程逐渐成熟

除却技术优势，MIP从制造工艺和流程来说，可以匹配LED显示屏原有的流程，这意味着，MIP在制程、技术等多方面具备更高的兼容性。

值得注意的是，利亚德的MIP包括分立器件下的N in 1 和单像素封装。N in 1在P0.9市场仍然有较好的生命力，间距在往下探，则有单像素封装继续加持。无论是哪种类型，都更利于利亚德原有的产业制程，且在利晶的加持下，利亚德更有成本和效率优势。

如今，利亚德对Micro LED的耕耘也正在逐步得到回报：2022年，利亚德Micro LED显示产品实现订单4亿元，较2021年增长25%；2023年，在Micro LED技术以及创新业务的支撑下，利亚德营收有望突破百亿。

未来，为迎接MicroLED时代大规模应用市场开启，利亚德集团将持续加大技术投入，深度整合Micro LED全产业链，不断突破技术难题，引领全球显示行业技术创新发展。