一“启”未来｜博众半导体首台EH9721型贴片机交付仪式圆满成功

2023年7月20日，博众半导体EH9721型贴片机首台设备交付仪式在博众精工科技园成功举行。博众精工董事长吕绍林、CEO王欣华、各事业部高管、博众半导体总经理余松、项目组代表出席本次交付仪式，共同见证了博众半导体在半导体封测装备领域产品研发和技术创新的卓越成果。

交付仪式上，博众精工CEO王欣华为本次交付仪式致祝贺辞，首先就光电子光通信领域头部企业客户对我们的信任和支持表示感谢，并提到：“本次交付仪式标志着博众半导体在半导体封测装备领域的技术创新的巨大成就，同时，也验证了博众半导体面对客户的承诺所表现出的卓越交付能力。”

博众精工董事长吕绍林表示，该项目见证了半导体团队的不懈努力和辛勤付出，在团队共同奋斗的过程中，每个人都起到了不可替代的作用，希望大家在未来的工作中继续夯实技术基础，提升各项核心竞争力。

博众半导体总经理余松向项目组献上花束，衷心感谢为本次交付付出努力的项目组全体成员。同时，也期待半导体团队未来能做出更大的贡献。

本次交付的星威系列EH9721型贴片机是针对光芯片封装领域的高端设备。设备紧密贴合市场需求，融合前沿技术，具备卓越的性能、功能和可靠性。兼具共晶贴片、蘸胶贴片等功能，可应用于COC、COB、COS等多种设备封装方式，采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多吸嘴(12个)动态自动更换、多中转工位(8个)、2x2/4x4 gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，满足客户快速量产及高产能需求。

产品亮点

超高柔性

芯片尺寸兼容大：8个中转台(0.15*0.2mm-5*5mm)

基板尺寸兼容大：超大工作尺寸(共晶：18*22mm;固晶：130*200mm)

封装工艺更全：COC/COS/GOLD BOX共晶工艺;AOC/COB/LENS固晶工艺;Flip Chip倒装工艺

更全上料方式：2个6 Wafer，8个(2*4)Gel-paks，支持流线自动调宽对接和上料和弹匣上料系统

超大收料尺寸：9个(3*3)Gel-paks/其他定制夹具，支持弹匣收料系统

超高精度

超高贴合精度：贴合综合精度±3μm@ 3σ(标准片)

超高力控系统：压力控制精度10-50g(±2g)，50-300g(±10%)

自动标定算法：集成自动标定模块，设备自动校准系统精度，减少人工干预和调试

先进补偿技术：集成Table-Mapping二维补偿，保障设备的综合精度

超高速度

龙门结构设计：龙门架结构设计，提升各轴的运行效率和产品兼容性

先进运控系统：高性能无铁芯电机+碳纤结构设计，横轴加速度2.5g/2m，龙门轴加速度2g/1.5m

高速流线设计：可变速的流线设计，节约流线输送时间

多弹匣缓存设计：减少人工上下料频率

EH9721型贴片机首台设备的交付，是博众半导体的发展历程中重要的里程碑。未来，我们将继续致力于半导体领域的技术创新和卓越服务，不断超越客户期望，推动行业的发展。