汽车半导体双周报·热点事件追踪05.06-05.19(第07期)| 凯联资本

研究背景：

当下，智能手机、PC等产品作为上一轮半导体创新周期的核心业务驱动已逐步迈入发展红利尾声，新能源汽车伴随其高速增长态势有望成为半导体行业的新兴增长动力。

与此同时，随着新能源汽车“电动化”和“智能化”的持续演进，带动了汽车芯片含量及价值量的数倍增长。自动驾驶、智能座舱、智能网联等新兴需求将不断驱动汽车芯片产品的需求增量及技术迭代。汽车半导体有望实现量价齐升，引领半导体行业下一黄金十年的发展。

为更好的跟踪全球范围内汽车半导体相关企业、技术、产品的新动态，凯联资本计划以双周报的形式来追踪汽车半导体领域发生的关键事件。

汽车半导体相关核心领域

在此，凯联资本将汽车半导体领域发生的重要事件分类为商业合作、产能动态、产品发布、行业政策、并购重组、融资事件、其他新闻 ，以进行连续性的追踪。

商业合作

恩智浦与台积电合作推出业内首款16nm FinFET车用嵌入式MRAM

恩智浦半导体与台积电合作推出业界首款采用16nm鳍式场效电晶体(FinFET)技术的车用嵌入式磁阻式随机存取存储器。

MRAM能最大限度缩短软件更新导致的停机时间，并让汽车制造商消除因长时间模组编程而造成的瓶颈。此外，MRAM还能提供高达百万次的更新周期，较NAND Flash和其他新兴存储器技术高出10倍，为车辆任务剖面提供高度可靠的技术。

英飞凌与富士康在汽车芯片领域建立合作伙伴关系

英飞凌和富士康将在电动汽车领域建立长期合作伙伴关系。两家公司计划在 2023 年底前在台湾开设应用中心。根据现已签署的谅解备忘录 (MoU)，两家公司将合作在大功率汽车应用中实施碳化硅技术，包括牵引逆变器、车载充电器和 DC-DC 转换器，并共同开发电动汽车解决方案。

产能动态

瑞能微恩6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地或明年投产

瑞能微恩建设的“6吋车规级功率半导体晶圆生产基地项目”正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产。瑞能微恩半导体(北京)项目于去年9月落地科创芯园壹号，计划投资9.4亿元，租赁总面积3万余平方米，主要建设6吋晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，将为华为、海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。

产品动态

Autosilicon发布全球首款用于电动汽车和储能系统的14通道电池诊断IC

Autosilicon公司于首次推出了可直接应用于xEV和ESS大容量电池的14通道电池诊断IC(BDIC)。BDIC的主要用于测量电池电芯的电阻抗谱，测量根据电池状态随频率变化的阻抗，用于电池内部状态的精确分析和诊断。

融资事件

硅谷汽车以太网芯片企业Ethernovia融资6,400万美元

Ethernovia获A轮6,400万美元融资，投资方包括保时捷汽车控股公司、高通风险投资公司和风险投资公司VentureTech Alliance等。

该公司目标于在车内建立一个单一的以太网络，作为车辆电子装置的控制中心，控制从摄像头和雷达传感器到车窗和娱乐仪表盘的所有功能。

高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联网技术

高通宣布其子公司高通技术公司已达成收购Autotalks的最终协议，届时Autotalks的V2X技术将被纳入骁龙数字底盘产品组合中。Autotalks是一家总部位于以色列的无晶圆厂半导体公司，致力于车用V2X通信技术。

凯联资本 长期关注半导体及新能源汽车产业的发展与进步，已投项目有长鑫存储，美芯晟，昂瑞微、阿尔特、经纬恒润、泽景电子等优秀公司。

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