聚焦5G+AIoT赛道，芯讯通&高通智能物联网技术开放日成功举办

5月30日，芯讯通联合高通公司举办的智能物联网技术开放日活动圆满结束。芯讯通董事长杨涛、高通公司销售及业务拓展副总裁羡磊等领导出席了本次活动。此次活动聚焦5G、边缘计算、数智化转型，以及人工智能在交通、工业、能源等领域的创新应用与实践。通过专业的技术分享、丰富的产品展示和真实的落地应用案例为企业和开发者开辟更广阔的未来。与物联网同行和专家共同探讨5G+AIoT催化下的物联网产业变革和机遇，加速共赢合作，助力行业快速实现智能化转型。

领导致辞

活动开始，高通公司销售及业务拓展副总裁羡磊现场发表致辞，他指出当下5G、AI等技术和物联网产业的融合已成为新趋势，芯讯通作为高通公司在物联网领域的紧密合作伙伴，未来双方将继续深化合作领域，不断创新。

（高通公司销售及业务拓展副总裁羡磊）

随后，芯讯通高级副总裁李永胜也表示在基于和高通公司良好的合作关系上，芯讯通致力于推动全新物联生态系统的发展，将持续通过5G、AI等模组产品赋能各行各业数字化转型。

（芯讯通高级副总裁李永胜）

中国移动5G行业创新产品总监赖勋国对5G和蜂窝物联的普及发展以及中国移动对市场的观察和战略规划做了整体的介绍，并表示5G产业终端未来的发展市场是非常可观的。

（中国移动5G行业创新产品总监赖勋国）

智能方案赋能数字化转型

5G、AI技术与物联网的融合正在成为物联网产业发展的新趋势，加速数字经济发展。高通公司产品市场资深经理朱元堃对5G和AI融合的智能化解决方案如何赋能数字化转型做了专业的分享。介绍了5G和AI在物联网领域的应用现状和前景，以及高通的5G、AI解决方案布局。高通公司高级资深工程师李万俊带来了高通QCS6490平台人工智能解决方案以及应用案例。

万物互联加速智能化发展

全球互联网正从“人人相联”向“万物互联”迈进，5G网络已经在全球广泛部署，催生出海量连接市场。芯讯通5G产品总监陈奕斌在此次交流中重点介绍了芯讯通5G模组系列产品及其商业化应用方案，分享5G CPE如何推动万物互联的实现。

随着人工智能行业的发展和技术的迭代，智能化转型是大势所趋。芯讯通智能事业部副总经理张柳园在会议中分享了芯讯通的智能模组如何赋能AI应用，助力各行各业完成智能化数字转型。处理和分析数据的能力是AI应用程序所依赖的关键要素，芯讯通的智能模组集成了各种传感器和通信技术，拥有强大的高速数据传输和多媒体处理能力，以帮助人工智能开发者创建更好的AI应用程序。

此次活动中芯讯通终端产品合作伙伴也重点介绍了5G FWA、5G/4G多链路网络聚合视频传输解决方案。通则康威副总裁姜汉表示通则康威一直以打造泛在、高可靠的5G连接为己任，不断用产品和技术推动万物互联和创新发展，并对高通公司和芯讯通从芯片、模组到软件全方位的产品和技术支持表示了感谢。亿播网视CEO付磊三在演讲中也提到，是因为各方的紧密协作才打造出亿播网视拥有卓越的5G/4G多链路网络聚合视频传输解决方案。

携手创造智慧未来

物联网行业的发展与未来离不开产业链上下游每一位合作伙伴的努力。本次开放日活动特设置了最佳战略合作伙伴、最佳产业合作伙伴、最佳解决方案合作伙伴、最佳实践应用合作伙伴等奖项，来自云计算、宽带无线通信设备、智能交通、智能家居、智慧制造等多行业的15家与芯讯通深度合作的企业分别获得殊荣。

活动现场还展示了近40种基于高通芯片和芯讯通模组的终端产品，应用在支付、工业、环保、医疗等各行各业。