美芯晟开发自有工艺平台，促进芯片生产成本的优化

作为一个成立了十几年的科技公司,美芯晟在工艺开发上非常注重,并且自己建立了一个成熟的工艺平台。要知道工艺平台是模拟芯片设计与制作的基础,所以想要能够研发出好的模拟芯片,就需要在工艺开发方面付出众多的人力和资金成本。目前美芯晟就建立了自由的工艺研发团队,这也意味着会具有自主研发工艺和开发特殊器件的能力,不用再像之前一样依赖代工厂了。

700V-BCD高压集成工艺是一种LED驱动及AC-DC控制器(含高压启动)产品线的比较主流的工艺平台,行业内很多人还是比较熟知的,晶圆代工厂提供的标准工艺一般需要13层以上光罩。公司自研的第二代700V-BCD高压集成工艺可将光罩层数降低到12层,同时对超高压器件进行版图与工艺的优化,使得抗浪涌能力提高30%以上,这样的进步意味着可以为产品降低不少成本。该工艺能够节省外围抗浪涌器件数量,节约生产成本,在同类工艺中的优势可以说是非常明显的了。

目前,公司的LED照明驱动芯片及有线快充芯片(在研)产品线已采用该工艺进行设计、生产,拥有了一套非常成熟的设计,生产体系。在已经自主研发了第2代的基础上,美芯晟并没有就此停留,反而是在不断地进步进行升级,进一步研发出了第3代700V-BCD高压集成工艺,如果这个研发成功,意味着美芯晟将光罩降低到10层左右,这样的技术进步速度是非常夸张的。因为这样优化集成的5V低压器件,总体成本与第二代工艺相比,可以降低30%以上,这个数字相当惊人。