威盛推出搭载联发科Genio芯片的SOM-9X12智能模块

·高集成低功耗平台简化高端AI系统和设备的开发，满足苛刻的工业、商业和消费者用例

·支持双MIPI CSI摄像头和双MIPI DSI显示器

·丰富的连接，包括Wi-Fi 6，蓝牙5.2，千兆以太网，和可选的4G LTE支持

2022年10月25日台湾台北讯-威盛电子今日宣布，搭载联发科Genio 1200 SoC的威盛 SOM-9X12模块将在2022年秋季日本IT周上首次推出。该展会将于10月26日至28日在日本东京幕张国际会展中心举办。

结合对双MIPI CSI摄像头和双MIPI DSI显示器与Wi-Fi 6、BT 5.2、千兆以太网和可选4G LTE的支持，威盛 SOM-9X12和配套的威盛 VAB-912载板提供了丰富的I/O扩展和高速连接选项，以促进工业、商业和消费者用例的创新边缘AI系统和设备的开发。

“威盛SOM-9X12模块加速下一代AIoT设备从概念验证到批量生产所需的性能、灵活性和可靠性，”威盛电子全球行销副总裁Richard Brown先生表示，“凭借其先进的摄像头、显示器和无线连接功能，这个强大和可扩展的平台使我们的客户能够充分利用高潜力前沿AI市场的新兴机会。”

关于威盛 SOM-9X12模块

威盛SOM-9X12专为高级边缘AI系统和设备而设计，具有先进的处理、计算机视觉和多媒体功能。可选的威盛 VAB-912载板可用于加速开发。

主要特点包括：

·2.0GHz联发科Genio 1200 八核SoC，具有四个Cortex A78 @ 2.2GHz和四个Cortex A55 @ 2.0GHz处理器，集成双核APU（AI处理器单元），用于深度学习、神经网络加速和计算机视觉应用，以及一个五核图形引擎，支持高级三维图形。

·支持双MIPI CSI摄像头和双MIPI DSI显示器

·先进的无线和网络连接，包括双频802.11ac Wi-Fi - 6、蓝牙5.2和千兆以太网，以及集成SIM卡插槽和可选的4G LTE适配器

·三个USB 2.0接口，最多三个USB 3.1接口，一个M.2 B-key插槽，一个MicroSD卡插槽

·16GB eMMC闪存和4/8GB系统内存

·SMARC 2.11兼容82毫米x 80毫米（3.22英寸x 3.15英寸）模块的外形系数

·3.5英寸SBC载板，尺寸为146mm × 102mm（5.75英寸× 4.17英寸）

·Yocto 3.1和Android 10 BSP

威盛邀您相约2022年秋季日本IT周

威盛将在2022年秋季日本IT周上展示其先进的威盛智能边缘解决方案和威盛智能汽车解决方案的最新产品。

展出地点：日本东京幕张国际会展中心。

展出时间：10月26日至28日。

展位：4号厅16-2号。

关于威盛集团

威盛电子股份有限公司（VIA Technologies）始创于1987年，是一家以雄厚的芯片级研发经验为基础，集人工智能、物联网和计算机视觉于一体的先进科技企业集团。在全球拥有核心专利技术6000余件，长期专注于交通、工业、智慧城市和数据中心应用的创新智能解决方案，是全球知名领先科技企业。