创新求变迎接后摩尔时代 2021世界半导体大会在南京举行

中国经济导报、中国发展网讯  记者王晓涛报道  6月9日，2021世界半导体大会在江苏南京国际博览中心顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅及南京江北新区管理委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园及南京润展国际展览有限公司共同承办。

大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业发展研究院院长张立分别为大会致辞。中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国欧盟商会ICT组副主席李金隆，美国信息产业机构总裁Chris Millward，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力，南京大学特聘教授、IEEE Fellow、南京风兴科技有限公司董事长王中风，芯华章科技董事长兼CEO王礼宾发表主题演讲。

在主题演讲环节，中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发以《半导体异质集成电路》为主题，从集成电路目前面临的挑战讲起，重点阐述了正在兴起的异质集成电路技术，阐述了在摩尔定律面临极限挑战、转折点临近的时刻，半导体异质集成将为集成电路变道超车发展提供历史机遇。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在题为《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》的演讲中表示，芯片的难度和成本一直在增加，趋缓的摩尔定律给追赶者带来机会。他强调，产业技术不是科研机构转化后的应用开发，而是引导科研的原始动力之一。

南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋在演讲中表示，江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，聚焦“一核一链”，已汇聚集成电路企业500余家，产业同比增长63%。未来将加紧培育光电子芯片特色领域，致力在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的竞争中抢占先机，实现“弯道超车”。

AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在题为《计算的未来》的演讲中表示，今天和未来的工作负载需要强大的计算能力，异构计算是关键的未来趋势。AMD未来在计算、图形和解决方案的三个方面聚焦高性能计算，在持续发展的行业中保持高性能计算领导力。

中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力演讲的主题是《后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破》，他表示，目前从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势明显，长电两大核心技术可以实现异构集成。同时，协同设计优化芯片成品集成与测试一体化趋势非常重要。

芯华章科技董事长兼CEO王礼宾带来了《EDA2.0，面向未来的新技术和新生态》的主题演讲，他认为，未来的数字化系统是由系统、芯片、算法和软件深度融合集成的，系统应用的创新对芯片产生了更多的定制化需求，科学的研究范式也在发生深刻变革。技术公司在做好现实产品开发的同时，也必须研究和发展下一代的EDA 2.0技术并构建面向未来的全新生态。

在当天下午举行的2021世界半导体大会·创新峰会上，南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武为创新峰会致辞。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在创新峰会上分享了《全球缺芯：半导体产业链布局加速重整》的主题演讲。他对全球半导体产业的新形势与新挑战进行了深入剖析，阐述了半导体产业链布局加速重整的趋势，同时对半导体产业协会SEMI进行了介绍。

英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁苏华在主题为《聚势求新，创变共赢》的演讲中，重点介绍了英飞凌在未来出行、物联网及能源效率相关领域的解决方案。

博世汽车电子中国区总裁GeorgesAndary带来了《拥抱中国“芯”时代》的主题演讲，重点介绍了博世在汽车与消费电子应用领域的半导体解决方案。

日月光集团副总经理郭桂冠在题为《异质整合的新时代发展趋势》的演讲中表示，随着芯片的复杂度日益提升，测试更耗时、耗力，使用不同封装技术进行异质芯片整合是新时代的发展趋势。

南京大学特聘教授、IEEE Fellow、南京风兴科技有限公司董事长王中风带来了《适配随机稀疏的高能效神经网络加速器设计》的主题演讲，重点介绍了AI加速器的原理和相关电路设计，以及AI加速器在不同领域内的应用情况。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表了《2021全球半导体市场趋势展望》主题演讲。李珂指出，新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应，同时，新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择，未来，整机厂商将加速自研芯片进程。

最后，赛迪顾问有限公司集成电路中心负责人滕冉博士发布了“中国集成电路高质量发展十大特色园区暨第一届IC企业价值百强榜”榜单，并对评价体系的构建作了解析。

大会同期举办展览会，展览会占地规模达到1.5万平方米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，长电科技、英飞凌、华天等超过300家企业报名参展。同时，世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，持续为企业提供展览展示和供需对接服务。据悉，云上半导体大会直播平台已吸引超过百万人次观看。