地平线公告完成C3轮3.5亿美元融资，C轮融资已达9亿美元

中国经济导报、中国发展网讯  记者王晓涛报道  近日，地平线公告完成C3轮3.5亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。

智能汽车时代，汽车智能芯片就是数字发动机，以其为核心的车载计算平台将成为竞争主战场，也将是中国汽车品牌实现智能化跃迁的基石。本轮融资获得众多顶级机构的重磅投资，特别是汽车产业链上下游明星企业的战略加持，是对地平线汽车智能芯片产品研发和商业落地能力的极大认可。

在产品研发上，作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，并将于今年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），单芯片AI算力高达96TOPS，在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026 FPS，性能优越。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey 6），采用车规级7纳米工艺，人工智能算力超过400 TOPS。

在商业落地上，地平线一直与世界知名的整车厂和一级供应商保持着紧密合作，是当前我国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，已实现超过16万片的芯片前装出货。

在本轮融资的助力下，地平线将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台，加强与产业上下游的通力协作，以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁，携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态，加速智能汽车时代的到来。