中金：半导体迎国产化趋势 中资科技股有望抓住物联网硬件创新窗口

中国发展网 中金发表研究报告表示，回顾全球电子产业发展历史，看到价值链迁移是“常态”，全球电子产业沿美国，日本，韩国，内地，东南亚或南亚的路径不断迁移，分工不断深化，且常常伴随着新硬件品类的重大机会。

该行认为，低附加价值环节的迁移是自然趋势，内地企业已有相应布局，公共卫生事件对全球供应链面对危机的“韧性”提出新要求，这有望加速供应链区域化及本地化进程。对内地科技行业来说，半导体国产化及产品创新是两大发展机会。

展望未来，该行认为电子创新会沿人机交互方式变革(从AR/VR到脑机接口)、移动方式变革(服务机器人，转至无人驾驶，并到商业航天)两条主线进行。目前中国是全球少有的同时具备5G通信、机械、算法、电商渠道、精密制造等核心能力的国家，且已在手机光学(华为)、无人机(大疆)、AIoT(小米)等新品类展现出创新能力，公共卫生事件期间，美团点评-W(3690.HK)、京东集团-SW(9618.HK)的无人配送也表现出色。该行期待BAT、华为、小米集团-W(1810.HK)等内地科技企业抓住智能手机之后的AIoT硬件创新窗口，在AR/VR、无人驾驶、机器人等领域引领变革。