张汝京：集成电路离职率偏高是隐忧，人才稀缺是短板

中国经济导报  中国发展网记者 | 王晓涛

“人才稀缺是最大的短板，材料和设备是最薄弱的一环。”这是芯恩（青岛）集成电路有限公司董事长张汝京对中国集成电路行业所作的简明扼要结论。

张汝京，从事半导体芯片行业40多年，是全球半导体行业的领军人物，而其中芯国际创始人的身份更使其备受关注。在日前举行的线上直播中，他在分析我国集成电路的发展现状时作出了上述判断。不过，他认为中国芯片有很大的进步，“芯片出口额增加了，这是好现象，芯片行业的贸易逆差2019年比2018年减少了234.5亿元”。

新基建和技术摩擦一推一拉

国际半导体产业协会SEM发布的《全球半导体设备市场统计》报告在一定程度上印证了张汝京的判断。今年一季度，全球半导体制造设备销售额比上季度的178亿美元减少13%，降至155.7亿美元，但同比去年一季度的137.9亿美元增长了13%。具体到中国，今年一季度，我国内地半导体制造设备销售额比上季度的42.9亿美元减少18%，降至35亿美元，但同比去年一季度的23.6亿美元增长了48%。这一数字明显高于全球的13%。

就半导体材料的结构看，前端芯片制造大概占63%，后端封装材料占37%。张汝京坦承，目前在全球半导体材料供应上还是日美德占主导地位。例如，从细化领域看，硅片主要是Shin-Etsu、Sumco供应，合计超过全球市场的50%；光刻胶的供应商主要是TOK、Shipley；电子气体的供应商主要是Air Liquid、Praxair；CMP的供应商主要是DOW、3M；引线架构和封装材料的供应商主要是日本公司，包括住友金属、松下电工等。

目前，我国在靶材、封装基板方面已可以量产，部分材料品质需要改进才能满足先进工艺的要求；电子气体、硅片初步量产，个别产品技术标准可达到世界水平，本土产线已小批量供货，需要加强全面的供货；光刻胶、碳化硅材料的技术与全球一流水平相比存在较大差距，亟待全力快速开发与量产。张汝京表示，对于中国半导体材料来说，新基建提供了一个发展的好机会。

众所周知，半导体制造设备的发展需要芯片厂的配合。过去由于评估新设备要花大量的人力物力和验证时间，也需要与其他设备商的产品进行“一致性”整合，因此面临极大的风险，许多芯片企业不愿意选择新的设备。张汝京在“新基建背景下的IC制造业机遇”的演讲中表示，新基建的推广，对于半导体制造设备厂商来说是“机会来了”，“更好的机会是中美经贸摩擦以来，国外供应的不确定性增加，半导体产业链不确定性增加，国内芯片厂出于供应链安全角度考虑，对国内设备供应商的认证意愿已大大增强”。

“在经贸摩擦的同时，国际间科技摩擦越来越厉害，国内一些企业被列入了美国的实体清单，造成国外很多设备、产品国内厂商无法自由使用，因此国内设备材料企业可获得更多的机会。”张汝京作了一个生动的解释，“新基建是一个正面的推力，技术摩擦虽然是负面的，但却是一种拉力。两者一推一拉，国内半导体设备企业的环境会大大好转，发展将大大提速。”他特别强调，一个先进的8英寸晶圆厂所使用的设备，现在几乎可以全部使用国产设备，而12英寸的晶圆厂也有这个趋势。

最大隐忧是有经验的人离职率偏高

除了设备外，人们最关心的是中国集成电路的人才够不够？答案显而易见，我国半导体人才不足。据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》预测，2020年人才短缺32万人，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国2017年人才存量为40万人。一年后发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019）》预测，2021年人才短缺26.1万人。到2021年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72.2万人左右，而2018年底人才存量仅46.1万人。

在张汝京看来，除了人才数量上的不足，我国集成电路产业人才最大的隐忧是“有经验的人离职率偏高”，他认为“离职率是一个值得关注的数字”。数字显示，2018年度行业离职率保持稳定，主动离职率为14.3%，其中设计业为9.8%，封测业为16.1%，制造业为17.1%。

分析人才离职的原因，张汝京认为主要有以下三个方面：

一是薪酬待遇低，同时企业之间竞争激烈，加之制造企业受产能扩张影响来不及培养人才，因此企业之间相互挖人，甚至不惜以高薪争夺人才。

二是家庭原因，有些半导体企业的生产基地不是在经济发达的大城市，在二三线城市，生活配套不完善和子女教育欠佳是导致人才离职的主要原因，大量人才流向以“高薪+落户”政策吸引人才的大城市。

三是职业前景受限，集成电路行业人才训练成长周期较长，技术类人员未来的职业发展受到一定制约，对于优秀人才的吸引力逐渐减弱。现在互联网、通讯和电子商务等新的行业薪水高，很有吸引力，许多做半导体的人耐不住寂寞而转行。

结合芯恩的实践，张汝京提出了自己的建议：一是合作培养，训练人才。芯恩有多位资深技术研发人员在合作院校授课，包括山东大学、中国海洋大学、青岛大学、山东科技大学等。二是企业为员工子女提供好的双语学校是稳定员工的好方法。

目前，我国在封测领域至少有3家企业排名全球前十，而设计领域却不均衡，国内在5G芯片、电网芯片、消费类芯片的设计上非常强，但存储器、模拟和数模混合比较弱。“两者缺一不可，封测要更领先，希望更多的年轻人从事芯片设计，尤其是模拟、数模混合，更需要经验累积，因此要有耐心。”张汝京说。他担心的是，如果一流的人才不参加生产制造研发，容易出现人才断层。

“互联网时代，新商业模式热闹有趣，结果软件和算法大大提升，但硬件跟不上。”张汝京道出了自己的应对之策，“我国台湾的经验是员工薪水不是很高，但股票分红非常高。当然，台湾由于市场不大，做网络和通讯的人不多。希望国家能有些特别的机制吸引年轻人，精神和物质上的鼓励都很重要。”