8个项目投入2亿元 云南省2021年度第一批科技揭榜项目榜单发布

中国经济导报、中国发展网讯 记者刘颖报道 记者从云南省科技厅近日召开的2021年云南省第一批揭榜制科技项目发布会上获悉，云南锡业锡材有限公司提出的芯片级封装（CSP）用微焊锡球关键技术研发项目等8个项目入选，科技投入总额将达2亿元。

今年年初，云南省科技厅围绕全省重点产业发展、打造世界一流“三张牌”、建设数字云南、生态环境保护等领域，向云南锡业集团等30多家龙头企业发出关于梳理形成2021年第一批科技揭榜制项目榜单的通知，截至4月30日，共收到榜单建议项目23项。随后，云南省科技厅组织专家进行了技术论证，征求了发改、工信、卫生等行业主管部门的意见，并借鉴了国家层面揭榜制工作做法和经验，遴选8个项目建议制定了2021年第一批揭榜制科技项目榜单。

8个项目榜单突出需求导向、问题导向、应用导向，聚焦重点产业和民生领域的重大关键技术需求。云南省科技厅党组书记、厅长王学勤代表云南省科技厅向国内外各类科技创新主体发出诚挚邀请，鼓励并欢迎有研究开发实力的高校、科研院所、科技型企业或其组成的联合体开展产学研合作揭榜攻关。

发布会上，云南锡业集团锡材有限公司副总经理张欣为该公司提出的”芯片级封装（CSP）用微焊锡球关键技术研发项目“进行了详细介绍。锡材公司主要生产锡条、锡丝、锡粉、锡膏等电子信息锡焊接材料，其中应用于芯片封装材料的BGA焊锡球是重点发展产品之一。BGA焊锡球产品属于“卡脖子”项目之一，特别是微焊锡球。以期通过汇聚世界一流科研团队，解决200微米以下微焊锡球成型，推进微焊锡球国产化替代问题，为电子封装行业和领域提供可靠的产品和技术支持。