台积电赴美建厂拟2024年投产：造价120亿美元、5纳米制程

5月15日，台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的晶圆厂。

台积电在一份声明中称，该工厂将采用5纳米制程工艺来生产半导体芯片，规划产能为20000片/月，可创造多达1600个工作岗位，还可以在半导体产业生态系统中创造上千个工作机会。

新工厂计划从2021年开始建设，2024年投产，2021年至2029年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

台积电方面表示，期待与美国当局及亚利桑那州于此项目上继续巩固伙伴关系，台积电对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。

台积电目前在美国华盛顿州卡默斯市（Camas）设有一座晶圆厂，并在德州首府奥斯汀和加州圣何塞（San Jose）都设有设计中心。

亚利桑那州工厂将成为台积在美国的第二个生产基地。

稍早之前，路透社报道称，台积电一直在与美国商务部、国防部以及最大的客户苹果商讨在美国建立工厂的问题。

台积电是苹果的主要供应商，为苹果的iPhone生产芯片。

此前，对于在美国建厂一事，台积电一直持暧昧态度，没有正式答应或拒绝。

台积电联席CEO刘德音曾表示在美国建厂取决于三个条件：符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。

对于台积电赴美设厂一事，台湾分析师、异康集团暨青兴资本首席顾问的杨应超表示，科技制造不能全部鸡蛋放在一个篮子里面，中国大陆和美国两边都要押。

台积电此番计划赴美设厂，很容易让人联想起此前苹果代工厂在美新建工厂一事。

2017年，富士康宣布投资100亿美元在美国威斯康星州建设首个液晶显示屏工厂，被特朗普盛赞为“世界第八大奇迹”，承载着“重振美国制造业”的厚望。

但这一“头顶光环”的工厂自奠基以来却频频传出负面消息，生产线降级、在美招聘未达到最低限额、减税补贴被当地政府剥夺……

去年10月，威斯康辛州公共广播电台（Wisconsin Public Radio）报道称，富士康原计划在威斯康辛州东南部建立大规模工厂，但于密尔沃基买下第一座工厂的土地后，建厂计划并没有按原计划进行。

报道称，除了密尔沃基，富士康还计划在威斯康辛州的格林贝、欧克莱尔、拉辛和麦迪逊这5个地区建立创新工厂。但这几个地区的高层透露，富士康目前的发展目标似乎是停摆在了芒特普莱森特的面板厂园区。

富士康还曾承诺为美国带来1.3万个就业岗位，但随着建厂计划的一拖再拖，当地人民的质疑声越来越多。

2019年6月5日，美国劳工部称富士康在印第安纳州削减155个工作岗位，部分生产转移至墨西哥。该裁员计划系富士康集团旗下两家子公司——Q-Edge和“鸿海物流加州公司”提出。

当时，威斯康辛州民主党众议员安德森（Jimmy Anderson）表示，“富士康屡屡食言，之前是在宾夕法尼亚州、巴西、中国，现在又在威斯康星州。不管走到哪里，他们都在利用纳税人牟利。”

来源：观察者网