招商引智促“立园满园” ，成都携手长三角共享新机遇！

2月18日下午，携手长三角·共享新机遇——“投资成都”2025年苏州硬科技产业投资对接会在苏州举行。新春伊始，郫都区抢抓招商“黄金档”，精心谋划和布局，与青羊、温江、金堂组织招商“小分队”赴长三角开展“上门招商”活动，精准对接招引项目，洽谈投资合作事宜，以“积极进取”的姿态开足马力拼招商，聚焦“立园满园”跑好新春“第一棒”。

抢抓发展先机

新春赴苏“上门招商”

长三角地区是我国民营经济最活跃和最具科技创新实力的地区之一，在硬科技领域具有强大的创新实力。成都依托“立园满园”行动推动产业园区高质量发展，目前已具备硬科技产业发展的优渥土壤。

人勤春来早。2月17日至2月20日，成都在长三角密集举办10场投资促进活动，其中市级层面4场，区（市）县联合或单独举办6场。此次“投资成都”2025年苏州硬科技产业投资对接会正是区（市）县联合举办的专场活动之一。

作为长三角地区的“经济引擎”，苏州汇聚了华星光电、纽威数控、北人智能制造等一大批国内科技领域领军企业，汇集了高端科技仪器、长三角大飞机、苏南特钢材料等国家先进制造业集群。先进的理念、前沿的技术，为全国各个城市推进新型工业化提供了参考样本。本次投资对接会面向泛长三角地区的先进制造业、智能装备制造、人工智能等硬科技的专精特新企业、行业细分领域龙头及在地川籍企业家开展交流座谈，推介郫都区优质投资环境，收集发展意见建议，坚定企业和人才来郫投资发展的信心。

郫都区坐拥西部首个国家级电子信息产业集群，是成都市氢能产业版图的核心区、川菜产业示范区，聚集了华为、京东方、华虹、英特尔、西门子、富士康、东方氢能等龙头企业，形成了“芯片——屏幕——终端——软件”的全产业链生态。当前，郫都以科技创新为引擎，加快推进新型工业化，电子信息、装备制造、绿色食品、新材料等产业发展势头强劲。

聚焦“立园满园”

激活区域发展新动能

活动现场，郫都高新技术产业园区（筹）做了工业载体资源和产业招引方向推介。郫都高新技术产业园区占地面积18.6平方公里，呈现“一园四片”发展格局，现有366家高新技术企业，277家规模以上工业企业，18家专精特新“小巨人”企业，2024年园区规模以上工业总产值408亿元。园区现有电子信息标准化厂房、国盾融合创新中心、高郫电子信息产业园科创中心、郫都区高科技电子信息产业园、成渝数字科创产业园、产业园智能孵化中心等空间资源，可租可售也可根据企业需求进行定制化建设。

“过去几年，我们见证长三角地区与成都不断深化合作，逐步从产业转移升级到研发共享和产业链融合。特别是成都实施‘立园满园’行动，成立民营经济发展促进中心，常态化开展‘进万企、解难题、优环境、促发展’服务，为企业纾困解难，大家的获得感更强，投资信心更足。”长期专注成都发展的川籍企业家表示。自由交流环节，龙坪智能、邦得集团、苏州侨商会等民营企业家和商协会代表踊跃发言，从政策支撑、应用场景、科技成果转化模式等方面提出问题，郫都区相关部门对企业的诉求和疑问做详细解答，现场气氛活跃。

“民营企业在促进经济增长、推动创新、增加就业等方面发挥着不可替代的作用。我们愿以苏州为师、为友，共绘跨区域协同发展新蓝图。诚邀大家走进郫都、品味郫都、兴业郫都，我们将以最优政策、最佳服务、最快响应，与企业一道共同推进‘立园满园’攻坚，不断提升园区产业规模和竞争能力，将园区建设成为高质量发展的主战场、主引擎。”郫都区相关负责人表示。

本次投资对接会，郫都区与青羊、温江、金堂等兄弟区县“组团”行动，折射出成都市全力以赴抓项目、促投资，推动“立园满园”的生动实践。活动中，温江区围绕“四大战区”投资环境进行推介，现场发布投资机会清单及数字人名片，进一步增进与长三角企业沟通交流。金堂县依托四川金堂经济开发区、成都——阿坝工业园区和天府菌都农业产业园，高质量实施园区招商引智行动计划，加快吸引一批强链补链延链项目入园集聚。金堂县围绕主导产业进行推介，并发布“四川金堂经济开发区产业载体招商引智机会清单”，加强与长三角地区产业互动、要素流通、互促互惠。（中国发展网）