大模型掀起新一轮智能化热潮引领人工智能从专用走向通用

本报讯  7月6~8日，2023世界人工智能大会在上海举行。

近年来，我国人工智能产业蓬勃发展。核心产业规模达到5000亿元，企业数量超过4300家，智能芯片、开发框架、通用大模型等创新成果不断涌现。超算、云算、智算协同发力，算力规模位居全球第二。人工智能与制造业深度融合，已建成2500多个数字化车间和智能工厂，有力推动了实体经济数字化、智能化、绿色化转型。

工业和信息化部副部长徐晓兰表示，工业和信息化部将以人工智能与实体经济融合为主线，培育壮大智能产业。加快研究制定人工智能产业政策，引导各界集聚资源形成发展合力。加大人工智能技术创新攻关力度，加快推进软硬件适配，构建从智能芯片到算法框架到大模型的全栈式产业链。坚持需求牵引，以制造业为重点，形成一批示范性强、带动性广的重大应用场景。打造生态主导型龙头企业，培育一批专精特新“小巨人”企业，支持开源社区建设，构建具有竞争力的产业生态。加强人工智能技术、标准、治理等国际交流合作，共同建设生成未来的智联世界。

值得注意的是，当前，大模型正掀起新一轮智能化热潮，引领人工智能从专用走向通用。在2023世界人工智能大会上，大模型再度引爆行业关注，国内外30余款大模型同台竞技，全球人工智能前沿技术集体亮相。

当天，在华为承办的昇腾人工智能产业高峰论坛上，科大讯飞高级副总裁、认知智能全国重点实验室主任胡国平宣布了讯飞与华为的合作，讯飞星火将与昇腾AI联合，打造我国通用智能新底座。

“国产大模型只有基于中国自主创新的算力底座才有大未来。”胡国平介绍，基于核心技术的创新阶跃，星火大模型在教育、办公、汽车、医疗、工业等多个行业场景实现了“从0到1”的创新应用。

大模型加速迭代赶超的背后，是不容忽视的算力挑战。目前，昇腾AI集群已支撑全国25个城市的人工智能计算中心建设，其中7个城市公共算力平台入选首批国家“新一代人工智能公共算力开放创新平台”。在本次论坛上，华为宣布昇腾AI集群全面升级，集群规模从最初的4000卡集群扩展至16000卡，是业界首个万卡AI集群，拥有更快的训练速度和30天以上的稳定训练周期，10倍领先业界。

“我国大模型安全和发展的关键，是基于自主创新的硬件及软件的大模型生态快速进步。”胡国平说，“讯飞星火与昇腾AI的强强联合，让国产大模型架构在自主创新的软硬件基础之上。”（薛歌）