三季度汽车行业融资超30起 自动驾驶、芯片和智能底盘站上风口

记者 龚梦泽

据《证券日报》记者不完全统计，今年三季度，汽车行业累计披露了33起融资事件。从融资方向看，自动驾驶依然是热点，此外，伴随着智能化变革的深入推进，车载芯片和智能底盘领域也受到资本关注。

中国自动驾驶产业创新联盟调研员高超对《证券日报》记者表示，当自动驾驶和电池续航一样成为汽车销售的关键指标时，自然成为资本追逐的目标。

　　多家自动驾驶企业

　　完成新一轮融资

随着《自动驾驶汽车运输安全服务指南(试行)》《关于做好智能网联汽车高精度地图应用试点有关工作的通知》两大政策出台，行业利好信号接连释放，自动驾驶成为资本扎堆的赛道之一。

记者观察到，今年三季度，多家自动驾驶相关企业完成新一轮融资。根据已公布的金额来看，融资规模从数千万元到数亿元不等。其中规模最大的一笔融资来自DeepWay，融资规模达4.6亿元。此外，包括仙途智能、云创智行、慧拓、行深智能、苇渡科技等在内的多家企业，均拿到新投资。

值得一提的是，相比此前一度大火的Robotaxi和乘用车自动驾驶板块，年内自动驾驶项目多集中在商用车赛道，涉及无人环卫、无人矿山、智慧物流和新能源自动驾驶重卡研发及制造等细分领域。

小马智行首席执行官彭军表示，在商用车领域，自动驾驶商用车可以“24小时不停运转”，大幅度缩减时间成本，带来看得见的收益。同时，随着社会物流总费用逐年攀升，背后的降本提效、安全以及劳动力短缺等问题日益凸显。由于货运商用要求的计算机更大更稳定，传感器数量高，动力输出稳定，这都为自动驾驶商用车比自动驾驶汽车的商业化来得更早提供了基础与可能。

随着自动驾驶领域的广阔“钱景”不断凸显，吸引了越来越多企业的关注和加入。中信证券研报显示，到2040年，自动驾驶商用车市场空间合计约为3万亿元。其中，自动驾驶城市专用车市场空间约为1.9万亿元，高速场景自动驾驶市场空间约为9000亿元，封闭场景约1000亿元。

　　新兴技术企业

　　频获资本青睐

近年来，智能汽车的智能水平和整体算力不断提升，从自动驾驶到智能座舱，再到汽车域控制器，芯片算力成为关键胜负手和根本驱动力。在此背景下，车载智能芯片自然成为资本竞相追逐的新宠。

记者注意到，在刚刚过去的三季度，车载高性能芯片和车规级MCU两大领域亦迎来投融资热潮，包括芯擎科技、黑芝麻智能、芯砺智能、芯旺微电子、寒武纪行歌和地平线等多家企业斩获新投资。

车载智能芯片方面，芯擎科技获得近十亿元A轮融资，也是今年国内汽车芯片设计领域披露的最大单笔融资。除此之外，黑芝麻智能和地平线均是今年第二次公开宣布获得新投资。

陕西重汽汽车工程研究院自动驾驶项目组技术总监、智能服务研究所副所长薛令阳在接受《证券日报》记者采访时表示，自动驾驶行业现状是，汽车制造方面主机厂是“老师”，但在自动驾驶方面却可能还是“学生”。“主机厂投入自动驾驶的研发，并不是说要做整个流程，而是希望通过研究和技术储备了解到在自动驾驶落地过程当中，在整个产业生态中找到自己的生态位，从而更好地为客户和终端厂家提供有竞争力的产品和解决方案。”

另据记者观察，在自动驾驶计算芯片、感知层和决策层领域之后，面向执行层的智能底盘也逐渐收获了投资机构的广泛关注。统计数据显示，自2021年7月份以来，智能底盘领域至少已经完成了14起融资，其中有9起在今年宣布或者完成。聚焦今年三季度，包括同驭汽车、格陆博科技、德科智控和PIX Moving在内的4家新兴技术公司获得了资本青睐。

“智能底盘的市场前景广阔，尤其是线控转向和线控制动技术，正处于大规模商业化量产的前夜。”高超表示，但从目前市场格局来看，核心部件方面外资品牌已占据了绝对主导地位，如线控制动领域份额甚至高达98%。“这就要求自主品牌不仅要加快创新和产业化速度，还要加强成本控制，精细化经营运营。如此才有可能担当中国智能出行核心供应商的角色。”