加速融入G60科创走廊 为高质量发展再添新动力 兰溪功能性新材料高新技术产业园区授牌暨项目集中签约仪式举行

中国经济导报 中国发展网讯 杨一之记者富庆熙报道

6月27日，兰溪功能性新材料高新技术产业园区授牌暨项目集中签约仪式在兰湖省级旅游度假区举行。这是兰溪加强院地合作、凝聚发展动力、加快金兰创新城建设、推进金兰同城化的重要抓手，也是主动融入G60科创走廊、加快建设浙中科创大廊道、抢抓长三角一体化国家战略重大机遇的关键举措。

金华市委副书记、市长邢志宏致辞。中国科学院院士、上海交通大学生命科学技术学院院长、微生物代谢国家重点实验室主任邓子新，中国工程院院士、德国工程科学院院士、瑞典皇家工程科学院院士、同济大学原副校长吴志强，中国工程院院士、重庆市科协主席、重庆大学教授、国家镁合金材料工程技术研究中心主任潘复生；兰溪市四套班子领导陈峰齐、王新锋、刘成芝、徐建祥、吴丽娅等参加活动。

兰溪位于中国经济最具活力、城镇化水平最高区域之一的G60科创走廊沿线，是浙江中西部接轨长三角的重要门户之城。随着长三角经济圈一体化纳入国家战略，兰溪积极构建快速多元立体交通网，迅速融入长三角两小时核心经济圈，成为承接国际和沿海发达城市产业转移的首选地和科技创新要素外溢的辐射地。

当天，兰溪功能性新材料高新技术产业园区正式挂牌成立。该园区规划总面积55平方公里，是兰溪第二个省级产业发展平台，对全市融入长三角一体化战略、G60科创走廊和浙中科创大走廊建设，推进金兰同城化发展具有重要战略意义。未来，高新区将以金兰创新城为核心，以江南、灵洞片区和兰湖为“两翼”，统筹上华灵洞片区和协管区，编制好产业、能源、基础设施等规划，坚守高新导向、加快项目招引落地，打开发展的战略空间，打造成为城区南拓、金兰同城的桥头堡和重要平台。

有新项目才有新发展，有大项目才有大发展。在项目集中签约仪式上，总投资129亿元的13个项目成功签约，包括数字影视产学供应链项目、越龙山景区智能换乘观光旅游项目、兰创首田智创园项目、存储芯片及光芯片的封测项目、生物型纺织材料项目、无人机产业总部基地项目、反渗透膜新材料生产项目、半导体外延材料生产项目、植物染料研发与时尚产业应用示范基地项目等。

高校院所、科技人才则是驱动创新与高质量发展的“源动力”。在高校、院士团队合作签约仪式上，兰溪分别与重庆大学、同济大学、上海交通大学进行合作签约，这也是高新区培育引进科创载体、高校院所的首单。活动现场签订了兰溪市人民政府与重庆大学科技合作协议，国家镁合金研究中心在金兰创新城成立“长三角镁合金研究院”合作协议，镁合金医用材料项目合作协议；兰溪市人民政府与同济大学长三角城市群智能规划协同创新中心共建金兰创新城合作协议；上海交通大学、金兰创新城、兰南生物科技有限公司三方共建上海交通大学-金兰创新城生物技术联合研发中心协议。

邢志宏在致辞时指出，兰溪是金华的老工业基地，产业基础扎实，人才资源丰富，具有创新发展的良好氛围。此次兰溪功能性新材料高新技术产业园区的授牌、一批涉及芯片、半导体等战略性新兴产业项目的签约、与三位院士团队的合作，对于兰溪的人才引进、平台建设、产业培育具有重大意义，必将为兰溪经济高质量发展注入强大动力。希望兰溪以省级高新区的授牌为新起点，加大园区建设投入力度，优化园区功能布局，大力引进创新资源，努力把高新区打造成为新兴产业集聚区、创业创新示范区，助力共建浙中科创大走廊；做好招大引强工作，加强签约项目的跟踪服务，确保项目早落地、早建成、早投产；深化本地企业与高校院所、院士团队的合作，借梯登高、借智兴业，加速科技成果转化步伐，使院士团队真正成为兰溪发展的人才库、智囊团。希望各位院士、各位来宾以此次签署兰溪为起点，更加关注金华，支持金华，共享金华发展机遇，积极参与国家创新型城市和浙中科创大走廊建设，助力金华争创社会主义现代化建设先行市、高质量发展共同富裕示范区。

活动上，邓子新、吴志强、潘复生作主旨演讲，三位院士从国家战略角度全面分析未来行业、区域发展趋势，并结合金华和兰溪的产业定位，通过专业的业务知识，对高新区作了科学、全面和符合实际的规划、设想，全面加快兰溪推进“四大战略”，实现担当追赶、再创辉煌的步伐。