地平线征程2车规级AI芯片蝉联大奖

中国经济导报 中国发展网讯  记者王晓涛报道  美国当地时间6月3日，边缘人工智能与视觉联盟公布了2020年度最佳视觉产品奖，地平线征程2车规级AI芯片荣膺“最佳汽车解决方案”。这是继地平线Matrix自动驾驶计算平台2019年斩获该奖项之后，地平线再次获得该国际行业联盟的专业认可。本月中旬，搭载征程2的长安旗舰车型UNI-T将正式上市，地平线车规级AI芯片正式实现前装量产。这意味着继英特尔和英伟达两大芯片巨头之后，地平线成为全球第三家实现车规级AI芯片前装量产的科技公司。

据了解，同“最佳汽车解决方案”地平线征程2一同荣获2020年度最佳视觉产品奖的，还有“最佳人工智能处理器”英伟达JetsonNano、“最佳人工智能软件或算法”Morpho语义过滤算法、“最佳视觉传感器”iniVation动态视觉平台和“最佳开发者工具”英特尔DevCloud。

边缘人工智能与视觉联盟，前身为嵌入式视觉联盟，成立于2011年，是由100多家领先公司组成的国际性行业联盟，致力于计算机视觉和边缘AI技术的创新和落地应用。联盟创始人杰夫·比尔在向地平线表示祝贺时，赞扬地平线在成立之初便选择了软硬结合的产品研发策略。

作为全球第一家AI芯片创业公司，地平线自创立之日起就秉承软硬结合、协同优化的创新设计理念，对重要应用场景中的关键算法发展趋势进行预判，前瞻性地将其计算特点融入到计算架构的设计当中，使得AI芯片能够随着算法的演进趋势，始终保持相当高的有效利用率，从而真正意义上受益于算法创新带来的优势。

得益于软硬件的深度耦合，地平线征程2具有高性能、低功耗的特点。征程2搭载自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0，提供超过4TOPS的等效算力，每TOPSAI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上，典型功耗仅2W，可提供高精度且低延迟的感知输出。

地平线在强调软硬结合、协同优化的同时，也充分重视开放易用。地平线基于自研AI芯片打造的“天工开物”AI开发平台由模型仓库、AI芯片工具链及AI应用开发中间件三大功能模块构成，包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具，最大限度地方便客户进行个性化的应用开发，并可依据合作伙伴的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，全面支持客户快速构建场景应用。

车载AI芯片是人工智能产业的珠穆朗玛峰，作为这一硬科技跑道上的先行者，地平线在车载AI芯片的研发和应用上持续耕耘：2015年，率先启动第一代人工智能计算架构BPU研发；2017年12月，推出中国第一款边缘AI芯片并实现大规模商用；2019年8月，推出中国第一款车规级AI计算芯片征程2，并率先实现前装量产。目前，地平线基于征程2车规级AI芯片打造的高性能、低功耗的视觉环境感知解决方案，已广泛应用于高级辅助驾驶、高级别自动驾驶和智能座舱等智能驾驶场景。